এর তাপ অপচয় DC-DC রূপান্তরকারী একটি গুরুত্বপূর্ণ নকশা। এই নিবন্ধে, আমরা PCB-তে DC-DC রূপান্তরকারী প্যাকেজের তাপ অপচয়ের পদ্ধতিগুলি কী এবং PCB-তে DC-DC রূপান্তরকারী প্যাকেজের তাপ অপচয়ের পদ্ধতিগুলির নির্দিষ্ট কার্যকারিতা কী তা নিয়ে আলোচনা করব।
1. PCB-এর মাধ্যমে তাপ অপচয়: যদি রূপান্তরকারী IC একটি পৃষ্ঠ মাউন্ট প্যাকেজে থাকে, তাহলে PCB-এর তাপ পরিবাহী কপার ভায়াস এবং স্পেসারগুলি প্যাকেজের নিচ থেকে তাপ অপসারণ করবে। যদি PCB-তে প্যাকেজের তাপীয় প্রতিরোধ খুব কম হয়, তাহলে এই কুলিং পদ্ধতির ব্যবহার যথেষ্ট।
2. বায়ুপ্রবাহ বৃদ্ধি করুন: প্যাকেজ থেকে তাপ অপসারণ করতে ঠান্ডা বায়ুপ্রবাহ ব্যবহার করুন। আরও স্পষ্টভাবে, প্যাকেজ পৃষ্ঠের সংস্পর্শে তাপ দ্রুত চলমান শীতল বায়ু অণুতে স্থানান্তরিত হয়। এছাড়াও নিষ্ক্রিয় তাপ অপচয় পদ্ধতি এবং সক্রিয় তাপ অপচয় পদ্ধতি রয়েছে।
PCB-তে DC-DC রূপান্তরকারী প্যাকেজের জন্য তাপ অপচয় পদ্ধতির নির্দিষ্ট কার্যকারিতা কী?
1. ক্রমবর্ধমান কম্পোনেন্টের তাপমাত্রার মুখে, PCB ডিজাইনাররা স্ট্যান্ডার্ড থার্মাল টুলবক্স থেকে সাধারণ টুলগুলিতে যেতে পারেন, যেমন তামা যোগ করা, একটি হিট সিঙ্ক যোগ করা, বড় এবং দ্রুত ফ্যান ব্যবহার করে, অথবা আপনি কেবল জায়গা বাড়াতে পারেন - আরও PCB স্পেস ব্যবহার করুন, PCB-এর উপাদানগুলির মধ্যে দূরত্ব বাড়ান, বা PCB স্তরের পুরুত্ব বাড়ান।
2. একটি ভাল-পরিকল্পিত প্যাকেজ পৃষ্ঠের মধ্য দিয়ে দক্ষতার সাথে এবং সমানভাবে তাপকে ছড়িয়ে দিতে পারে, যার ফলে হট স্পটগুলি নির্মূল করতে পারে যা POL নিয়ন্ত্রকের কর্মক্ষমতা হ্রাস করতে পারে। পিসিবি একটি পৃষ্ঠ-মাউন্ট করা POL নিয়ন্ত্রক থেকে বেশিরভাগ তাপ শোষণ এবং রুট করার জন্য দায়ী। যেহেতু বাধ্যতামূলক বায়ুপ্রবাহ কুলিং পদ্ধতিগুলি আজকের উচ্চ-ঘনত্ব এবং উচ্চ-জটিলতা সিস্টেমগুলিতে ক্রমবর্ধমান জনপ্রিয় হয়ে উঠছে, তাই ভাল-পরিকল্পিত POL নিয়ন্ত্রকদেরও MOSFET এবং ইন্ডাক্টরগুলির মতো তাপ-উত্পাদক উপাদানগুলির জন্য এই বিনামূল্যে শীতল করার সুযোগের সুবিধা নেওয়া উচিত।
3. প্যাকেজের উপরের থেকে বাতাসে সরাসরি তাপ: উচ্চ ক্ষমতার সুইচিং POL নিয়ন্ত্রক ইনপুট সরবরাহ ভোল্টেজকে একটি নিয়ন্ত্রিত আউটপুট ভোল্টেজে রূপান্তর করতে একটি সূচনাকারী বা ট্রান্সফরমার ব্যবহার করে। একটি অ-বিচ্ছিন্ন স্টেপ-ডাউন POL রেগুলেটরে, ডিভাইসটি একটি সূচনাকারী ব্যবহার করে। DC-DC রূপান্তর প্রক্রিয়া চলাকালীন প্রবর্তক এবং সংশ্লিষ্ট সুইচিং উপাদানগুলি তাপ উৎপন্ন করে।
4. উল্লম্ব মোড ব্যবহার করা: তাপ সিঙ্ক হিসাবে স্তুপীকৃত inductors সঙ্গে POL মডুলার নিয়ন্ত্রক. POL নিয়ন্ত্রকের মধ্যে সূচনাকারীর আকার ভোল্টেজ, সুইচিং ফ্রিকোয়েন্সি, বর্তমান হ্যান্ডলিং কর্মক্ষমতা এবং নির্মাণের উপর নির্ভর করে। একটি মডুলার ডিজাইনে, DC-DC সার্কিট (ইন্ডাকটর সহ) একটি প্লাস্টিকের প্যাকেজে ওভার-ঢালাই করা হয় এবং সিল করা হয়, একটি IC-এর মতো; সূচনাকারী, অন্য কোনো উপাদানের পরিবর্তে, প্যাকেজের বেধ, আয়তন এবং ওজন নির্ধারণ করে। ইন্ডাক্টরগুলিও তাপের একটি উল্লেখযোগ্য উত্স।
5. উন্মুক্ত স্ট্যাকড ইনডাক্টর সহ 3D প্যাকেজ: পায়ের ছাপ ছোট রাখুন, শক্তি বৃদ্ধি করুন এবং নিখুঁত তাপ অপচয় করুন। ছোট পিসিবি পদচিহ্ন, উচ্চ শক্তি, এবং ভাল তাপ কর্মক্ষমতা। 3D প্যাকেজ একই সময়ে তিনটি লক্ষ্য অর্জন করতে পারে।
এর তাপ অপচয় পদ্ধতি DC-DC রূপান্তরকারী এটি ব্যবহারের অভিজ্ঞতাকে প্রভাবিত করে। পাওয়ার সাপ্লাই এবং সেন্সর গবেষণা ও উন্নয়নের এক দশকেরও বেশি সময়ে। আমরা সর্বদা 'গ্রাহক সবার আগে, ব্র্যান্ড সবার আগে, জীবনকে উন্নত করার প্রযুক্তি' এবং 'গুণমান, সততা, সর্বোত্তম সেবা, সর্বশেষ প্রযুক্তি' এর প্রতিশ্রুতি মেনে চলি এবং মানসম্পন্ন পণ্য প্রদান, গ্রাহকের বৈচিত্র্যপূর্ণ চাহিদা মেটাতে, এবং বৈচিত্রপূর্ণ বাজারের চাহিদা পূরণের জন্য আন্তরিক সেবার জন্য প্রতিশ্রুতিবদ্ধ। আপনার যদি প্রাসঙ্গিক প্রয়োজন থাকে, আমাদের অফিসিয়াল ওয়েবসাইট দেখার জন্য স্বাগতম: https://www.smunchina.com। পরামর্শ এবং বোঝার জন্য। আপনার সমর্থনের জন্য আপনাকে অনেক ধন্যবাদ.
