A hőleadás A DC-DC átalakítók fontos kialakításúak. Ebben a cikkben megvitatjuk, hogy melyek a DC-DC átalakító csomag hőelvezetési módszerei a PCB-n, és mi a specifikus teljesítménye a DC-DC átalakító csomag hőelvezetési módszereinek PCB-n.
Íme a tartalomlista:
Melyek a DC-DC átalakító csomag hőelvezetési módszerei a PCB-n?
Mi a fajlagos teljesítménye a DC-DC átalakító csomag hőelvezetési módszerének PCB-n?
Melyek a DC-DC átalakító csomag hőelvezetési módszerei a PCB-n?
Két fő módja van a hő elvezetésének a DC-DC átalakító csomag PCB-n.
1. Hőelvezetés a nyomtatott áramkörön keresztül: Ha az átalakító IC felületre szerelhető csomagolásban van, a hővezető réz átmenőnyílások és a távtartók a PCB-n elvezetik a hőt a csomagolás aljáról. Ha a csomagolás hőellenállása a PCB-vel szemben nagyon alacsony, akkor elegendő ezt a hűtési módszert alkalmazni.
2. Növelje a légáramlást: Használjon hideg levegőáramot a hő eltávolítására a csomagolásból. Pontosabban, a hőt a csomag felületével érintkező, gyorsabban mozgó hidegebb levegő molekuláknak adják át. Léteznek passzív hőelvezetési és aktív hőelvezetési módszerek is.
Mi a hőelvezetési módszer fajlagos teljesítménye a DC-DC átalakító csomagoknál PCB-ken?
1. A komponensek hőmérsékletének emelkedése esetén a PCB tervezők a szabványos hőtechnikai eszköztárról a szokásos eszközökre térhetnek át, mint például réz hozzáadása, hűtőborda hozzáadása, nagyobb és gyorsabb ventilátorok használata, vagy egyszerűen növelheti a helyet - több PCB-területet használhat, növelheti a NYÁK-on lévő alkatrészek közötti távolságot, vagy növelheti a PCB réteg vastagságát.
2. Egy jól megtervezett csomag hatékonyan és egyenletesen tudja elvezetni a hőt a felületen keresztül, ezáltal kiküszöböli azokat a forró pontokat, amelyek a POL szabályozó teljesítményének romlását okozhatják. A PCB felelős a felületre szerelt POL szabályozóból származó hő nagy részének elnyeléséért és elvezetéséért. Mivel a kényszerített légáramú hűtési módszerek egyre népszerűbbé válnak a mai nagy sűrűségű és nagy bonyolultságú rendszerekben, a jól megtervezett POL szabályozóknak is ki kell használniuk ezt az ingyenes hűtési lehetőséget a hőtermelő alkatrészek, például a MOSFET-ek és az induktorok esetében.
3. Közvetlen hő a csomagolás tetejéről a levegőbe: A nagy teljesítményű kapcsoló POL szabályozók induktort vagy transzformátort használnak a bemeneti tápfeszültség szabályozott kimeneti feszültséggé alakítására. A nem leválasztott lefelé tartó POL szabályozóban a készülék induktort használ. Az induktor és a hozzá tartozó kapcsolóelemek hőt termelnek a DC-DC átalakítási folyamat során.
4. Függőleges mód használata: POL moduláris szabályozó egymásra helyezett induktorokkal hűtőbordákként. A POL szabályozó induktorának mérete a feszültségtől, a kapcsolási frekvenciától, az áramkezelési teljesítménytől és a felépítéstől függ. Moduláris felépítésben a DC-DC áramkör (beleértve az induktivitást is) túlöntött és műanyag csomagolásba van zárva, hasonlóan az IC-hez; az induktor, nem pedig bármely más alkatrész, határozza meg a csomag vastagságát, térfogatát és tömegét. Az induktorok szintén jelentős hőforrások.
5. 3D-s csomagok egymásra helyezett induktorokkal: Tartsa kicsi a lábnyomot, növelje a teljesítményt és tökéletes hőelvezetést. Kisebb PCB-terület, nagyobb teljesítmény és jobb hőteljesítmény. A 3D-s csomagok mindhárom célt egyszerre teljesíthetik.
A hőleadás módja a A DC-DC konverter befolyásolja a használat élményét. Több mint egy évtizedes tápellátási és szenzoros kutatás-fejlesztés során. Mindig ragaszkodunk az 'ügyfél az első, a márka az első, a technológia az életet javító technológiához' és a 'minőség, integritás, legjobb szolgáltatás, legújabb technológia' célhoz, és elkötelezettek vagyunk a teljes körű szolgáltatás, minőségi termékek biztosítása, változatos vásárlói igények kielégítése és a változatos piaci igények kielégítése mellett. Ha releváns igényei vannak, látogassa meg hivatalos weboldalunkat: https://www.smunchina.com. konzultációért és megértésért. Nagyon szépen köszönöm a támogatást.
