पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के लिए गर्मी अपव्यय विधियां क्या हैं?

की गर्मी अपव्यय डीसी-डीसी कन्वर्टर्स एक महत्वपूर्ण डिजाइन है। इस लेख में, हम चर्चा करेंगे कि पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के हीट डिसिपेशन तरीके क्या हैं और पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के हीट अपव्यय विधियों के विशिष्ट प्रदर्शन क्या हैं।

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पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के गर्मी अपव्यय विधियाँ क्या हैं?

पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के हीट डिसिपेशन विधि का विशिष्ट प्रदर्शन क्या है?

पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के गर्मी अपव्यय विधियाँ क्या हैं?

गर्मी को फैलाने के दो मुख्य तरीके हैं डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज। पीसीबी पर

1। पीसीबी के माध्यम से गर्मी अपव्यय: यदि कनवर्टर आईसी एक सतह माउंट पैकेज में है, तो पीसीबी पर थर्मल प्रवाहकीय तांबे के वियास और स्पेसर पैकेज के नीचे से गर्मी को भंग कर देंगे। यदि पीसीबी में पैकेज का थर्मल प्रतिरोध बहुत कम है, तो इस शीतलन विधि का उपयोग पर्याप्त है।

2। एयरफ्लो बढ़ाएं: पैकेज से गर्मी को हटाने के लिए कोल्ड एयरफ्लो का उपयोग करें। अधिक सटीक रूप से, गर्मी को पैकेज की सतह के संपर्क में तेजी से चलने वाले कूलर हवा के अणुओं में स्थानांतरित किया जाता है। निष्क्रिय गर्मी अपव्यय विधियों और सक्रिय गर्मी अपव्यय तरीके भी हैं।

पीसीबी पर डीसी-डीसी कनवर्टर पैकेज के लिए हीट डिसिपेशन विधि का विशिष्ट प्रदर्शन क्या है?

1। बढ़ते घटक तापमान के चेहरे में, पीसीबी डिजाइनर मानक थर्मल टूलबॉक्स से सामान्य उपकरणों में जा सकते हैं, जैसे कि कॉपर जोड़ना, एक हीट सिंक जोड़ना, बड़े और तेज प्रशंसकों का उपयोग करके, या आप बस अंतरिक्ष को बढ़ा सकते हैं - अधिक पीसीबी स्पेस का उपयोग कर सकते हैं, पीसीबी पर घटकों के बीच की दूरी बढ़ा सकते हैं, या पीसीबी लेयर मोटाई बढ़ा सकते हैं।

2। एक अच्छी तरह से डिज़ाइन किया गया पैकेज गर्मी को कुशलतापूर्वक और समान रूप से सतह के माध्यम से फैला सकता है, जिससे गर्म स्थानों को समाप्त किया जा सकता है जो पोल नियामक के प्रदर्शन को गिराने का कारण बन सकता है। पीसीबी सतह पर चढ़कर पोल नियामक से अधिकांश गर्मी को अवशोषित करने और रूट करने के लिए जिम्मेदार है। चूंकि आज के उच्च-घनत्व और उच्च-जटिलता प्रणालियों में मजबूर एयरफ्लो शीतलन के तरीके तेजी से लोकप्रिय हो जाते हैं, अच्छी तरह से डिज़ाइन किए गए पोल नियामकों को भी गर्मी पैदा करने वाले घटकों जैसे MOSFETs और Inductors के लिए इस मुफ्त शीतलन अवसर का लाभ उठाना चाहिए।

3। पैकेज के ऊपर से हवा में सीधी गर्मी: उच्च शक्ति स्विचिंग पोल नियामक इनपुट आपूर्ति वोल्टेज को विनियमित आउटपुट वोल्टेज में बदलने के लिए एक प्रारंभ करनेवाला या ट्रांसफार्मर का उपयोग करते हैं। एक गैर-पृथक स्टेप-डाउन पोल नियामक में, डिवाइस एक प्रारंभ करनेवाला का उपयोग करता है। प्रारंभ करनेवाला और संबंधित स्विचिंग तत्व डीसी-डीसी रूपांतरण प्रक्रिया के दौरान गर्मी उत्पन्न करते हैं।

4। वर्टिकल मोड का उपयोग करना: गर्मी सिंक के रूप में स्टैक्ड इंडक्टर्स के साथ पोल मॉड्यूलर नियामक। पोल नियामक में प्रारंभ करनेवाला का आकार वोल्टेज, स्विचिंग आवृत्ति, वर्तमान हैंडलिंग प्रदर्शन और निर्माण पर निर्भर करता है। एक मॉड्यूलर डिज़ाइन में, डीसी-डीसी सर्किट (प्रारंभ करनेवाला सहित) को एक आईसी के समान एक प्लास्टिक पैकेज में ओवर-मोल्ड और सील किया जाता है; किसी भी अन्य घटक के बजाय, प्रारंभ करनेवाला, पैकेज की मोटाई, मात्रा और वजन निर्धारित करता है। इंडक्टर्स भी गर्मी का एक महत्वपूर्ण स्रोत हैं।

5। 3 डी पैकेज उजागर किए गए स्टैक्ड इंडक्टर्स के साथ: पदचिह्न को छोटा रखें, शक्ति बढ़ाएं, और सही गर्मी अपव्यय। छोटे पीसीबी पदचिह्न, उच्च शक्ति और बेहतर थर्मल प्रदर्शन। 3 डी पैकेज एक ही समय में सभी तीन लक्ष्यों को प्राप्त कर सकते हैं।

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